什么是COB封装技术，COB正装工艺与倒装工艺的区别及优势

相信很多客户知道，LED显示屏的封装技术主要分为两种，分别是SMD封装与COB封装。其中，COB是一种新推出的封装技术，一些客户对其不是很了解，不清楚COB正装工艺与倒装工艺的区别。接下来，小编从专业角度为大家分析，希望能对大家提供到一些帮助。

什么是COB封装技术

COB封装技术与传统的 SMD 表贴式封装不同，是将发光芯片集成在 PCB 板上，而非一颗颗焊接于 PCB中，该技术可以更好的提升 LED显示屏的显示效果与可靠性、防护性等。

具体封装是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。目前采用COB封装工艺组成的COB小间距LED显示屏型号主要有P1.53、P1.25、P0.9这三种。

COB正装工艺

COB正装与倒装的区别

倒装LED芯片相对于正装芯片来说，是电极芯片的布局和实现电气功能的方式不同，倒装芯片的电极是朝下的，而且不需要正装芯片的键合焊接工艺，这样可以大大提高生产效率。

COB正装与倒装在生产工艺上有很大的区别，首先是倒装是不需要焊线，物理空间只受发光芯片尺寸限制，可突破正装芯片的点间距极限；其次，倒装工艺是无金线封装，芯片直接固在基板上、导热更快更直接，可以避免因金线虚焊或接触不良引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题。

COB倒装工艺

COB正装工艺特点

正装形式的COB中，电极与导线皆在出光面，其缺点为：金线会影响到LED芯片出光角度，电极与导线等金属成分造成反射会给予观赏者强烈的镜面反射感，降显示屏的对比度。

COB倒装工艺特点

1.有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻；

2.适合大电流驱动，光效更高；

3.优越的可靠性，可提高产品寿命，降低产品维护成本；

4.尺寸可以做到更小，光学更容易匹配。

目前，COB封装工艺是比较成熟的一种小间距LED系列的封装形式，它不仅可以把LED的点间距做到更小，具有更好的显示效果，而且还具有更好的稳定性，大大降低了死灯率问题，不过在成本上略高。