什么是COB封装，COB技术的优缺点有哪些

LED显示屏的封装技术主要有两种，分别是SMD封装和COB封装。其中SMD是比较常见的封装技术，也是传统的LED显示屏封装工艺；COB则是近几年推出的先进封装技术，很多客户对其不是很了解，接下来小编从专业的角度为大家分析与了解，希望能对大家提供到一些帮助。

COB封装相比SMD封装来说更有优势，但也有一些不足之处，所以不能一概地认为COB封装就是更加完善的一种技术。所谓COB封装即是板上芯片封装，其实就是一种将LED芯片粘贴在PCB基板上，是一种区别于SMD表贴封装工艺的新型封装技术，这种封装工艺简化了整个芯片的封装流程，也消除了原来的支架与回流焊等过程，加强了LED显示屏的稳定性，同时在点间距方面也可以做到更小，用在P2以下的小间距LED系列比较多。

COB技术的优点有哪些

1.防护性更好

普通的LED显示屏在运输或安装过程中，如果受到较大的外力作用，可能就会引起个别灯珠或焊接的脱落，那么就会造成一些像素点的坏点、不发光、单色显示等现象，这是与封装工艺有很大关系的。COB技术的推出，很大程度的改善了这种现象，因为COB封装是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯槽内，再用环氧树脂进行固定，所以整个灯球是一个凸起的球面，整体光滑而且坚硬，所以防护性能更好。

2.点间距更小

COB封装工艺可以把LED灯珠的点间距做得缩小，原来SMD封装的LED显示屏点间距只能做到P1.3左右，再往下就很难实现而且无法保证一定范围的死灯，而COB封装改变了LED灯珠的排列与组成方式，所以在本质上它的点间距可以做到更小，如P2、P0.9等型号。

3.坏灯少，寿命长

由于COB技术产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上精益工艺，不会造成过多的光衰减，所以很少会坏灯，大大延长了LED显示屏的使用寿命。

COB技术的不足之处

1.生产难度大

LED显示屏在COB封装时，确保每一个灯都没有问题之后才能进行灌胶，不同于SMD封装可以单独的更换一个灯珠，对于整个封装工艺的要求很高，所以它的生产难度大，同时它的价格也高了不少。

2.维修不便

对于传统的SMD封装，LED显示屏如果出现坏灯，可以拆卸下来单元板后对单个灯珠的焊接修复即可，而COB封装的产品如果这样维修会影响周边的灯，所以维修难度比较高。虽然COB封装的防护性能更好，但是也会有一定的坏灯，只不过是故障率要低，而这种情况下只能更换单元板。

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