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COB全彩LED显示屏

型号：LED3000-PA 、P12、P15

可选 0.93、1.25、1.56三种点间距，发热小，散热好，光衰小，寿命长

高刷低灰，刷新频率可达 3840Hz，灰度等级 16Bit

全倒装工艺配套共阴方案，稳定性好，低耗节能

防水、防尘、防氧化、防静电、防撞击

点对点匹配 2K/4K/8K 分辨率，完全前维护设计

产品详情规格参数

产品概述

本产品采用 COB封装技术，和传统的 SMD 表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在 PCB 板中，而非一颗颗焊接于 PCB。该技术有效提升了 LED显示屏可靠性、发光光色，防护性能等。

COB正装工艺（行业常规工艺）

COB倒装工艺（维康国际工艺）

稳定性高

COB集成封装无需经过回流焊贴灯，避免了焊机内高温焊接时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题，产品出厂后不易出现死灯现象。表面使用透镜封装，有效保护发光二极管芯片，防护能力增强。

散热性好

COB集成封装产品把芯片封装在PCB板上，直接通过整个PCB板的面积进行散热，热量容易散发，延长了显示屏寿命。

抗压防撞

COB集成封装将发光二极管芯片通过固晶封装在PCB板上，表面使用透镜封装，光滑平整，更耐撞耐磨。

防潮防尘防静电

COB集成封装显示屏采用面板封装技术，没有灯脚裸露问题，具有防潮、防尘、防静电等功能。

面光源缓解颗粒感

COB集成封装形成面光源，出光柔和，有效缓解颗粒感，减少了屏幕长时间观看时产生的眩目和刺痛感。

抗摩尔纹处理

COB采用平面封装，表面进行了特殊处理，有效减轻摩尔纹的产生。

抗噪点透镜技术

COB挑选极小波长差异的芯片，并采用独特的光学透镜技术，使像素点之间的亮度、色彩差异变得肉眼无法察觉，完全无画面噪点，颜色更饱和、纯正。

	产品名称	LED3000-PA	LED3000-P12	LED3000-P15
模组参数	像素点间距（mm）	0.9375	1.25	1.5625
	像素密度（点/m²）	1,137,777	640,000	409,600
	像素结构	COB3in1，共阴倒装封装
	模组分辨率（W*H）	160*180	120*135	96*108
	模组尺寸（mm）	150*168.75
	驱动方式	恒流驱动
	灯板表面工艺	哑光雾面/防眩光
	表面硬度	4H
	使用环境	户内
箱体参数	箱体尺寸（mm）	600337.539.5/60067539.5（大箱）
	箱体分辨率（W*H）	640360/640720	480270/480540	384216/384512
	箱体面积（m²）	0.2025/0.4050
	箱体重量（kg）	4/7.9kg
	箱体材料	压铸铝箱体
	箱体平整度（mm）	≤0.1
	箱体强度	抗拉强度＞200Mpa；屈服强度＞200Mpa；硬度＞80HBS
	维护方式	前维护
屏体参数	单点亮度校正	有
	单点颜色校正	有
	显示面板防护等级	灯面IP65
	亮度色度校正存储	数据存在模组上
	亮度（cd/m²）	50-800cd/m²(亮度可调节)
	亮度均匀性	≥98%
	色度均匀性	0.003Cx,Cy之内
	色彩还原能力	16.7M
	色域覆盖率	39.8%
	几何失真	3%
	扫描方式	1/60	1/45	1/48
	灰度等级（bit）	16
	刷新率（Hz）	3840
	色温（K）	3200～9300可调节
	水平视角（°）	≥170°
	垂直视角（°）	≥170°
	最大对比度	≥20000：1
	Flash校正存储	有
电气参数	模组供电电压 DC	DC2.8V+3.8V	DC2.8V+3.8V	DC2.8V+3.8V
	模组最大电流 DC	0.5A+1.5A	0.5A+1.5A	0.5A+1.5A
	峰值功耗（W/m²）	≤300W/m2
	平均功耗（W/m²）	≤160W/m2
	供电要求	100～240V/(50-60Hz)
	寿命典型值（hrs）	60000
使用参数	连续工作时间（h）	7*24
	工作环境温度（°C）	-10～+50
	工作环境湿度（RH）	10～90%
	存储环境温度（°C）	-20～+65
	存储环境湿度（RH）	10～90%

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